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Aikri QCS6490: Aikri-64X-90AS-8

Das Aikri 6490 System on Module (SoM) basiert auf dem Qualcomm® QCS6490 System on Chip und bietet mehr Leistung, bessere Grafik und breitere Konnektivitätsoptionen. Dieses SoM integriert einen 64-Bit-Octa-Core-Anwendungsprozessor Kryo 670 CPU, Adreno™ GPU 643, Hexagon™ DSP mit HVX und Hexagon™ Tensor Accelerator, AI Engine mit einer fusionierten AI-Beschleunigerarchitektur und Spectra™ ISP 570L Bildverarbeitungs-Engine, um außergewöhnliche Leistung bei geringem Stromverbrauch zu bieten. Das SoM unterstützt Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 und bietet hervorragende Verarbeitungsfunktionen für mehrere UltraHD-Videoströme mit verbesserter Sicherheit für stabile Verbindungen. Das Aikri 6490 SoM unterstützt Android und ist die ideale Wahl, um die Entwicklung von Anwendungen in den Bereichen Transport und Logistik, Smart Warehousing, Einzelhandel, Fertigung, Gesundheitswesen, E-Commerce usw. zu starten.

CPU

CPU-Bezeichnung : Qualcomm® QCS6490
CPU-Typ :

  • Qualcomm® Kyro™ 670, 64-Bit-Anwendungsprozessor
CPU-Kerne :

Octa-Core:

  • Kryo Gold plus: Hochleistungskern mit bis zu 2,7 GHz
  • Kryo Gold: drei leistungsstarke Kerne mit 2,4 GHz
  • Kryo Silver: vier stromsparende Kerne mit 1,9 GHz
DSP :

  • Qualcomm® Hexagon™ DSP mit Hexagon Vector eXtensions (HVX) und Hexagon Tensor Accelerator

Speicher

LPDDR5 : 8GB LPDDR5
Speicher : 128GB UFS

OS-Unterstützung

OS : Android 13.0

Konnektivität

USB: 1x USB 3.1
PCIe : 2x PCIe
Sensorschnittstellen :

  • SPI-, I2C-, I3C-, GPIO-Verbindungen zum Sensorkern DSP
Andere Schnittstellen :

  • SDIO
  • I2S
  • UART
  • I2C
  • I3C
  • SPI
  • GPIO

Vernetzung

Wi-Fi : Qualcomm® Wi-Fi über WCN6856 802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth: Bluetooth 5.2/BLE

Mechanische Spezifikationen

Abmessungen (L x B): 65mm x 40mm

Audio

Audio-Schnittstellen : SWR, I2S, SLIMBUS

Betriebsumgebung

Eingangsspannung: 3,7V
Betriebstemperatur: -25 bis +65°C

Anzeige

Display-Controller : Qualcomm ® Adreno™ 1075 DPU
Display-Schnittstellen :

  • 1x 4-Spur DSI DSC1.2, D-PHY 1.2, oder C-PHY 1.0
  • FHD+, 10 Bit DisplayPort, acht Hardware-Ebenen, verbessertes HDR10+
  • Großer Farbraum, Qualcomm® Low-Power Bildverbesserungsfunktion
  • Qualcomm® True Palette-Anzeigefunktion, VESA DSC 1.2

Multimedia

Grafikkarte: Qualcomm ® Adreno™ 643 GPU
Video-Steuerung: Qualcomm ® Adreno™ 633 VPU
Video Encode : 4K30 für H.264/H.265
Video-Dekodierung : 4K60 für H.264/H.265/VP9
Kamera-Schnittstellen :

  • Qualcomm Spectra™ ISP 570L
  • 5x 4-Spur-CSI (4/4/4/4/4) D-PHY 1.2 oder C-PHY 1.2

CPU

 

CPU Name :                Qualcomm® QCS6490
CPU-Typ : Qualcomm® Kyro™ 670, 64-Bit-Anwendungsprozessor
CPU-Kerne : Octa-Core:

  • Kryo Gold plus: Hochleistungskern mit bis zu 2,7 GHz
  • Kryo Gold: drei leistungsstarke Kerne mit 2,4 GHz
  • Kryo Silver: vier stromsparende Kerne mit 1,9 GHz
DSP : Qualcomm® Hexagon™ DSP mit Hexagon Vector eXtensions (HVX) und Hexagon Tensor Accelerator

System Ein Modul

Trägerplatte

Mezzanin-Karte

Speicher

 

LPDDR5 :                8GB LPDDR5
Blitzlicht :                128GB UFS

Multimedia

 

Grafik-Controller :                Qualcomm ® Adreno™ 643 GPU
Video-Controller :                Qualcomm ® Adreno™ 633 VPU
Video Encode :                4K30 für H.264/H.265
Video dekodieren :                4K60 für H.264/H.265/VP9
Kamera-Schnittstellen :               
  • Qualcomm Spectra™ ISP 570L
  • 5x 4-Spur-CSI (4/4/4/4/4) D-PHY 1.2 oder C-PHY 1.2

Anzeige

 

Display Controller :                Qualcomm ® Adreno™ 1075 DPU
Display-Schnittstellen :               
  • 1x 4-Spur DSI DSC1.2, D-PHY 1.2, oder C-PHY 1.0
  • FHD+, 10 Bit DisplayPort, acht Hardware-Ebenen, verbessertes HDR10+
  • Großer Farbraum, Qualcomm® Low-Power Bildverbesserungsfunktion
  • Qualcomm® True Palette-Anzeigefunktion, VESA DSC 1.2

Konnektivität

 

USB :                1x USB 3.1
PCIe :                2x PCIe
Sensorschnittstellen :                SPI-, I2C-, I3C-, GPIO-Verbindungen zum Sensorkern DSP
Andere Schnittstellen :               
  • SDIO
  • I2S
  • UART
  • I2C
  • I3C
  • SPI
  • GPIO

Vernetzung

 

Wi-Fi :                Qualcomm® Wi-Fi über WCN6856 802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth :                Bluetooth 5.2/BLE

Audio

 

Audio-Schnittstellen :                SWR, I2S, SLIMBUS

OS-Unterstützung

 

OS :                Android 13.0

Mechanische Spezifikationen

 

Abmessungen (L x B) :                65mm x 40mm

Betriebsumgebung

 

Eingangsspannung :                3.7V
Betriebstemperatur :                -25 bis +65 °C

Elektrische Spezifikationen

Bausatz-Details

Dokumentation

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Hinweis :* Dies sind vorläufige Informationen, die ohne vorherige Ankündigung geändert werden können.

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