Die Halbleiterindustrie erlebt einen Nachfrageschub, der durch den Bedarf an spezialisierten Chipsätzen in verschiedenen Sektoren ausgelöst wird. Die moderne Halbleitertechnik legt den Schwerpunkt auf Verarbeitungsgeschwindigkeit, Energieeffizienz und anwendungsspezifische Optimierungen. Führende Technologieunternehmen entwickeln kundenspezifische ASICS für Automobil-, Avionik- und Industrieanwendungen sowie für LoT und Edge Computing. Dieser Trend erfordert eine engere Software-Hardware-Integration und Produktdifferenzierung. KI-fähige Chips revolutionieren Verbrauchergeräte, Netzwerkinfrastrukturen und Robotikanwendungen. Die Branche macht auch Fortschritte bei 3D-ICs, RISC-V-Architekturen und RF-Lösungen, während sie gleichzeitig auf niedrigere Technologieknoten zugreift, um die Leistung zu verbessern.
In diesem sich schnell verändernden Umfeld ermöglichen unsere umfassenden "Spec-to-Silicon"-Dienstleistungen unseren Kunden, die Markteinführung zu beschleunigen und ihren Wettbewerbsvorteil zu verbessern. In den letzten 27 Jahren hat elnfochips mehr als 400 Tapes Outs von 180nm bis 3nm Technologieknoten ermöglicht.
Weltweit erstes Dienstleistungsunternehmen, das an 7nm und 10nm ASICs arbeitet
Fachwissen in allen Verifikationsdisziplinen: IP-Entwicklung, Cluster, SoC-Verifikation, Formal, Low Power, Mixed Signal ASIC
Mehr als 400 Tape-Outs über 180nm bis 3nm Technologieknoten
Fachwissen von der Spezifikation bis zur Fertigung (RTL-GDSII-DFT/DFM-Prozess)
Mehr als 50 praxiserprobte Verifikations-IPs
Fachkenntnisse in SystemVerilog, SystemC, C++, Verilog, VHDL, VMM, OVM, UVM
ASIC
FPGA
DFT:
ATE-Tests:




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