TMS320C6657-EVM Kundenspezifische Hardware und Board Design Dienstleistungen
Die TMS320C66x+™ DSPs sind die leistungsstärkste Festkomma-DSP-Generation der TMS320C6000™ DSP-Plattform. Der C6657-Baustein basiert auf der von Texas Instruments (TI) entwickelten KeyStone-Architektur. Die C66x+-Bausteine sind codekompatibel zu früheren Bausteinen, die Teil der C6000™-DSP-Plattform sind.
Das von eInfochips entwickelte C6657 Lite EVM mit AMC Form-Factor ermöglicht es Entwicklern, sofort mit der Evaluierung des TMS320C6657 Prozessors zu beginnen und Anwendungen um ihn herum zu entwickeln, insbesondere solche, die hochleistungsfähige Berechnungen erfordern, wie z.B. Video- und Telekommunikationsinfrastrukturen, Medizin und Bildgebung.
TMDSEVM6657L
TMDSEVM6657LE
TMS320C6657 Lite-Evaluierungsmodul mit XDS560V2-Emulation Das TMDSEVM6657LE EVM verfügt über eine integrierte XDS560V2-Emulationsfunktion. Die mitgelieferte XDS560 Mezzanine-Karte wird auf die 60-polige JTAG-Emulationsleiste von TI montiert.
TMDSEVM6657LS
- Ein 1GHz Festkomma-DSP - TMS320C6657
- 512 MB DDR3-Speicher (bis zu 1024 MByte unterstützt)
- 128 MB NAND-Flash
- 4 MB NOR-Flash
- Ein Gigabit-Ethernet-Anschluss mit einer Datenübertragungsrate von 10/100/1000 Mbit/s - umschaltbar zwischen RJ-45-Anschluss und AMC-Finger
- 170 Pin B+ Stil AMC Schnittstelle
- Hochleistungsstecker für HyperLink
- 128 KB I2C EEPROM zum Booten
- 4 Benutzeranzeige-LEDs, gesteuert durch softwaregesteuerte LEDs und 3 Benutzer-DIP-Schalter
- UART (RS232-Pegel) auf 3-poliger Stiftleiste oder UART über USB miniB
- UPP-, Timer-, SPI-, McBSP- und UART-Schnittstellen auf 80-poliger Erweiterungsleiste
- On-Board-Emulation des Typs XDS100 über die USB 2.0-Schnittstelle
- Unterstützt sowohl On-Board-Emulation (XDS100) als auch externen Emulator (nur für TMDSEVM6657L)
- Unterstützt den externen Emulator XDS560v2 über den 60-Pin-Anschluss von TI
- Integrierter Hochgeschwindigkeits-Emulator für XDS560v2 Mezzanine (nur für TMDSEVM6657LE)
- Modul-Management-Controller (MMC) für Intelligent Platform Management Interface (IPMI)
- Stromversorgung über DC-Power-Brick-Adapter (12 V/2,5 A) oder AMC Carrier Back-Plane
- PICMG ® AMC.0 R2.0 AdvancedMC-Modul mit einfacher Breite und voller Höhe
- Hochgeschwindigkeits-DSP-Verbindung durch Gigabit-EMAC- und SRIO-SERDES-Schnittstellen
- RoHS-konformes Design
- Einfach breiter PICMG ® AdvancedMC (AMC) Formfaktor (7,11″ x 2,89″)
- Code Composer Studio Version 5 (CCSv5)
- Board Support Bibliothek (BSL)
- EVM-Bootloader-Paket
- Chip-Support-Bibliothek
- Netzwerk-Entwicklungskit (NDK)
- Leistungsstarke DSP-Dienstanwendung in NOR (HUA)
- TMS320C6657 Evaluierungsmodul
- Integrierter XDS560v2-Emulator (nur für TMDSEVM6657LE)
- Netzteil, Netzkabel und Universaladapter
- USB-Kabel für On-board JTAG-Emulation
- 3-poliges auf 9-poliges serielles Kabel
- Ethernet-Kabel
- Software (DVD)
- Das C6657 Lite EVM Schnellanleitung zur Einrichtung
Versionen
PCA REV
PCB REV
Beschreibung
Hardware
Software
18-00132-01
17-00132-01
Pilotversion - veröffentlicht im Juni 2012
Freigegeben in MCSDK v2.0
- NOR geflasht mit HUA Demo
- EEPROM (0x50) mit POST geflasht
- EEPROM (0x51 geflasht mit IBL)
PCA - Printed Circuit Assembly; PCB - Printed Circuit Board; SW - Software
Ressourcen - K2L EVM-Unterstützung
EVM SDK
Multicore Software Development Kit mit Board Support Library, Boot Loader Package, NDK, GEL-Dateien, C6657L EVM Support-Dateien für CCS v5 und Demonstrationssoftware.
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