Services de conception de cartes TMS320C6657-EVM : matériel sur mesure et cartes d'

Les processeurs DSP TMS320C66x+™ constituent la génération de processeurs DSP à virgule fixe la plus performante de la plateforme DSP TMS320C6000™. Le dispositif C6657 repose sur l'architecture KeyStone développée par Texas Instruments (TI). Les dispositifs C66x+ sont compatibles au niveau du code avec les dispositifs précédents faisant partie de la plateforme DSP C6000™.

Développé par eInfochips, le module d'évaluation C6657 Lite au format AMC permet aux développeurs de commencer immédiatement à évaluer le processeur TMS320C6657 et à créer des applications autour de celui-ci, en particulier celles qui nécessitent des calculs haute performance, comme les infrastructures vidéo et de télécommunications, le secteur médical et l'imagerie.

TMDSEVM6657L

(Module d'évaluation TMS320C6657 Lite) Le module d'évaluation TMDSEVM6657L intègre une fonctionnalité d'émulation XDS100. De plus, il est possible d'utiliser un émulateur externe via le connecteur d'émulation JTAG.

TMDSEVM6657LE

Module d'évaluation TMS320C6657 Lite avec émulation XDS560V2 Le module d'évaluation TMDSEVM6657LE intègre une fonctionnalité d'émulation XDS560V2. La carte mezzanine XDS560 fournie est montée sur le connecteur d'émulation JTAG 60 broches de TI.

TMDSEVM6657LS

Module d'évaluation TMS320C6657 Lite avec émulation XDS200 Le module d'évaluation TMDSEVM6657LS intègre une fonctionnalité d'émulation XDS200. La carte XDS200 fournie est montée sur le connecteur d'émulation JTAG 60 broches de TI.

Caractéristiques matérielles

Un processeur DSP à virgule fixe de 1 GHz – TMS320C6657
512 Mo de mémoire DDR3 (jusqu'à 1 024 Mo pris en charge)
128 Mo de mémoire flash NAND
4 Mo de mémoire Flash NOR
Un port Gigabit Ethernet prenant en charge un débit de données de 10/100/1000 Mbps – commutable entre un connecteur RJ-45 et des broches AMC
Interface AMC de type B+ à 170 broches
Connecteur haute performance pour HyperLink
EEPROM I²C de 128 Ko pour le démarrage
4 voyants LED d'indication utilisateur commandés par logiciel et 3 commutateurs DIP utilisateur
UART (niveau RS232) sur connecteur à 3 broches ou UART via USB mini-B

Interfaces UPP, Timer, SPI, McBSP et UART sur un connecteur d'extension à 80 broches

Émulation du type XDS100 intégrée via une interface USB 2.0
Prend en charge l'émulation intégrée (XDS100) ainsi que l'émulateur externe (pour le TMDSEVM6657L uniquement)
Prend en charge l'émulateur externe XDS560v2 via le connecteur TI à 60 broches
Émulateur mezzanine XDS560v2 haute vitesse intégré (pour le TMDSEVM6657LE uniquement)
Contrôleur de gestion de modules (MMC) pour l'interface de gestion de plate-forme intelligente (IPMI)
Alimenté par un adaptateur secteur (12 V/2,5 A) ou par le fond de panier AMC Carrier
Module AdvancedMC PICMG® AMC.0 R2.0 à largeur simple et hauteur pleine
Interconnexion DSP haut débit grâce aux interfaces SERDES Gigabit EMAC et SRIO
Conception conforme à la directive RoHS
Format PICMG® AdvancedMC (AMC) simple largeur (18 cm x 7,3 cm)

Fonctionnalités du logiciel

Code Composer Studio version 5 (CCSv5)
Bibliothèque de support de carte (BSL)
Package du chargeur d'amorçage EVM
Bibliothèque de prise en charge des puces
Kit de développement réseau (NDK)
Application utilitaire DSP haute performance en mémoire NOR (HUA)

Contenu du kit

Module d'évaluation TMS320C6657
Émulateur XDS560v2 intégré (pour TMDSEVM6657LE uniquement)
Bloc d'alimentation, cordon d'alimentation et adaptateur universel
Câble USB pour l'émulation JTAG intégrée
Câble série 3 broches vers 9 broches
Câble Ethernet
Logiciel (DVD)
Guide de configuration rapide de l'EVM C6657 Lite

Versions

Les versions matérielles et logicielles de la carte EVM peuvent être identifiées comme suit

PCA REV

Révision du circuit imprimé

Description

Matériel

Logiciels

18-00132-01

17-00132-01

Version pilote – Publiée en juin 2012

Publié dans le MCSDK v2.0

NOR clignotait avec la démo HUA
EEPROM (0x50) programmée lors du POST
EEPROM (0x51 flashée avec IBL)

PCA – Assemblage de circuits imprimés ; PCB – Carte de circuits imprimés ; SW – Logiciel

Ressources – Assistance K2L EVM

TMS320C6657 Lite Prise en charge EVM

Dernière documentation EVM

Dernière version du kit de développement logiciel EVM

Dernières actualités sur les FPGA EVM

Dernière documentation EVM

Dernière version du kit de développement logiciel EVM

Dernières actualités sur les FPGA EVM

Vous souhaitez personnaliser le module d'évaluation TMS320C6657 EVM ? Vous avez besoin d'une conception matérielle sur mesure ou d'un développement de logiciels embarqués basé sur le module d'évaluation TMS320C6657 EVM ? Contactez eInfochips à l'adresse marketing@einfochips.com

Services de conception de cartes TMS320C6657-EVM : matériel sur mesure et cartes d'

TMDSEVM6657L

TMDSEVM6657LE

TMDSEVM6657LS

Versions

Ressources – Assistance K2L EVM

Guide d'installation rapide du TMDSEVM6657L

Guide d'installation rapide du TMDSEVM6657LE

Guide d'installation rapide du TMDSEVM6657LS

C6657 Lite EVM TRM

Schémas du C6657 Lite EVM (PDF)

Schémas du C6657 Lite EVM au format Orcad

C6657 Lite EVM Gerber

Circuit imprimé C6657 Lite EVM

Nomenclature du C6657 Lite EVM

Fichier XML C6657 Lite EVM

Problèmes connus de la carte C6657 Lite EVM

Foire aux questions sur le C6657 Lite EVM

Kit de développement logiciel EVM

Fichier EVM FPGA

Fichier EVM FPGA

Code RTL EVM

Fichier de mise à jour EVM FPGA

Télécharger le rapport

Télécharger un exemple de rapport

Télécharger la brochure

Lancez la conversation dès aujourd'hui

Lancez la conversation dès aujourd'hui

Lancez la conversation dès aujourd'hui

Lancez la conversation dès aujourd'hui

Lancez la conversation dès aujourd'hui

Veuillez remplir le formulaire ci-dessous pour obtenir un exemple de rapport

Modèles de référence

Notre travail

Innover

Transformer.

Échelle

Partenariats

Partenariats en matière d'appareils

Partenariats numériques

Partenariats de qualité

Partenariats dans le secteur du silicium

Entreprise

Mobilité

Santé

Industriel

Haute technologie

Produits et propriétés intellectuelles

Appareil

Numérique

Qualité

silicium