実績のあるフィジカル設計サービスとフロー（RTLからGDSII、DFT、DFM）、メソドロジ、そして専任のサブジェクト・マター・エキスパートにより、eInfochipsは多くのお客様にシリコン・ターンキー設計サービスを提供し、シリコン・テープアウトを成功に導いてきました。当社は複数の16nm SoCをテープアウトした最初のエンジニアリングサービス会社であり、7nm、5nm、3nmのASICテクノロジノードで複数のASICをテープアウトしてきました。これらのSoCは3億～5億ゲート（～25*25 mm）で、電力、性能、面積の要件（PPA）に焦点を当てて開発されました。
TSMC、UMC、GF、東芝、TI、SMICなどの大手ファウンドリに複数のテープアウトを納入しています。また、新興企業やTier-2企業向けに、DFM（製造可能性設計）/DFT（テスト用設計）およびシリコン・ターンキー設計サービスも提供しています。
180nmから3nmのテクノロジー・ノード全体で400以上
複数の16nm SoCをテープアウトした初のエンジニアリング・サービス企業。
-3億～5億ゲート
-大型ダイ・サイズ（～25*25 mm）
-200ワットの消費電力。
RISC-Vコア、IPインテグレーション、ハードニングの経験
DFTサービス - アーキテクチャからシリコン・ターンオンまで; DFTアーキテクチャからシリコン・ターンオンまでの柔軟なDFTエンゲージメント・モデル; 40を超えるASIC/SoC DFT-DFMシリコン・ブリングアップの成功実績
世界最高の検証ノウハウ
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