世界は、どこでも、どんなデバイスでも、いつでもコンピューティングできる時代へと移行しつつある。半導体業界と組込みソリューション・プレーヤーはこの変革の渦中にあり、次世代IoTイノベーション時代の「イネーブラ」として機能している。スマートフォン、タブレット、モバイル、電気自動車、ウェアラブルデバイスなどの最先端デバイスの採用が増え、半導体(VLSIチップ設計)業界のマイクロコントローラ、センサ、メモリに対する需要は大幅に高まるだろう。また、高性能、高耐久性、高信頼性のオンチップ製品、低ジオメトリ、VLSI設計サービス、テスト用設計(DFT)、DFM、プリ/ポストシリコンバリデーション、その他のソリューションに対する需要も高まっています。eInfochipsは、ターンキー製品設計とシリコンエンジニアリングサービスを半導体企業に提供することを得意としています。

主なサービス

ASIC、FPGA、SoC 設計および
開発

デザイン検証 & プレ/ポストシリコン検証

物理設計 &
DFT

プロセス
マイグレーション

IP/VIP開発、統合、検証

eインフォチップス アドバンテージ

領域の専門知識、規律ある実行、優れた品質を保証します。
ガートナー社によるチップ・デザイン・サービスで世界第1位
7nmおよび10nm ASICに取り組む世界初のサービス企業

180nmから3nmの技術ノードにわたって400以上のテープアウト

800人以上のASIC専門家;
250人年以上のVIP経験;
30人以上のVIPを開発

世界最高の検証専門知識で半導体のリーダーから信頼される

社内フレームワーク、IP、およびプロセスにより、信頼性、正確性、および性能の高いシリコンを確保し、市場投入までの時間を短縮します。

パートナーシップ

チップ設計の複雑さ - CXOハンドブック

テクノロジーの未来は、半導体チップ設計の分野で起きているイノベーションにかかっている。AI、高性能コンピューティングの進歩、小型化の絶え間ない推進は、最先端の半導体チップを要求している。本書は、半導体業界のダイナミックな情勢の中で成功するための知識と戦略を身につけるための貴重なリソースである。

受賞歴

eInfochipsがHFS Horizonsで紹介されました:2025年エンジニアリング研究開発サービスプロバイダーのベスト

eInfochipsは、ZinnovゾーンのデジタルエンジニアリングとER&Dサービス格付け2024でリーダー的地位を維持しています。

eInfochipsは、ZinnovゾーンのデジタルエンジニアリングとER&Dサービス格付け2024でリーダー的地位を維持しています。

財団サービス

デザイン

特定用途向け集積回路

  • マイクロアーキテクチャ設計
  • RTLコーディングとlint
  • SOC統合
  • 知財開発

FPGA

  • フィージビリティ・スタディとFPGAデバイスの選択
  • アーキテクチャ設計、
    RTLコーディングとlint。
  • 合成と最適化
  • FPGAからFPGAへの移行

デザイン検証

  • SoCとIPの検証
  • 低消費電力設計の検証
  • アナログミックスドシグナル検証
  • 形式的検証
  • VIPの開発、検証、統合
  • ツールのバリデーションと検証
  • 検証インフラの自動化
  • レガシーテストベンチ/環境移植の検証、インフラ自動化

試験用設計(DFT)とATE試験

離散フーリエ変換

  • アーキテクト、方法論、フロー
  • 階層的スキャン挿入とATPG
  • メモリBIST、LBIST、JTAG/TAP
    実装
  • 低消費電力、低ピン数のDFTエキスパート
  • テストベクターデバッグと故障解析
  • DFTサインオフ:テストカバレッジ、DFT面積、テストタイミング、ATEメモリの最適化

ATEテスト

  • ATEテストプログラム作成
  • ウェハ/パッケージのテストと特性評価
  • 収量分析

バリデーション

  • エミュレーション
  • プレシリコン検証
  • 自動化テスト
  • ハードウェア開発
  • ハードウェアテスト
  • インターフェース特性
  • プレ・コンプライアンス・テスト

フィジカル・デザイン

  • RTLからGDSIIへの実装
  • IP(DDR/UCI/HBM)のハードニング・サインオフ・サービス-スタティック・タイミング解析(STA)、フィジカル検証、パワー解析/修正
  • テクノロジーと工場移転
  • アナログのレイアウトと検証

トランスフォーメーション・サービス

IP設計と統合

IPデザイン&インテグレーション

  • デザインおよび
    開発
  • 評価、統合
    & 検証
  • 硬化
  • 合成からGDSIIへ
    IPのインプリメンテーション
VIP開発

VIP開発

  • 開発
  • 検証と
  • 統合と
    カスタマイズ

デリバティブASIC

  • カスタムRTL設計
  • IP 統合、
    ハードニング、レイアウト
  • 検証インフラのカスタマイズ

  • 派生プロジェクトのターンキー・エグゼキューション

プロセス移行

  • メモリレイアウト開発の移行
  • ライブラリー開発
    とマイグレーション
  • IPマイグレーション

  • リターゲット設計のためのGDSIIへの合成

シリコン・アクセラレータ

eInfochipsはサービスを超えた価値を提供することをお約束します。検証インフラの開発期間を短縮し、効率とカバレッジを向上させるフレームワークとアクセラレータ
を開発しています。

ポートフォリオ

パフォーマンス 分析モニター

検証 スコアボード

Layered
テストベンチ

ステートマシン 実装者

メモリモデル ジェネレータ

AMS
フロー

検証
IP

eInfochipsは180nmから3nmまでのテクノロジノードで400以上のテープアウトを成功させた実績があり、インプリメンテーションの各ステージにエキスパートチームを擁しています。さらに、インプリメンテーションの反復回数を減らし、サインオフをスピードアップするフレームワークと自動化ツールを開発してきました。

  • 物理的設計の枠組み
  • DFT自動実行・報告ツール
  • DFTユーティリティ

クライアント お客様の声

テラダイン社、エンジニアリング・マネージャー、マーティ・シュワルツ氏によるeInfochipsのレビュー

「eInfochipsのチームは、エンジニアリング費用に見合う優れた価値を提供してくれるので、プロジェクトのポートフォリオを拡大することができます。価値ある経済性に加え、eInfochipsは多くのプロジェクトでユニークな能力、革新的なアイデア、革新的なエンジニアリング手法を提供してくれました。また、eInfochipsの社風は、勤勉さ、創造性、卓越性を育む私たちの社風と相通じるものがあります。"

テラダイン社シリコン・テクノロジー・エンジニアリング・ディレクター、アンドレ・ヘンダーマン氏によるeInfochipsのレビュー

「ASIC製品では、時間、品質、コストのバランスを管理するのが最も難しい部分です。eInfochipsは機能検証のパートナーとして私たちに選ばれ、これら3つの制約のバランスを取るのに役立っています。eInfochipsは当社の設計を熟知しており、ドメイン知識も豊富なので頼りにしています。"

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