高電圧BMSリファレンス・デザイン

NXPセミコンダクターズとのパートナーシップにより、最先端の1500Vバッテリー・マネジメント・システム(BMS)は、比類のない効率性、安全性、信頼性を実現します。

電気自動車への移行、再生可能エネルギーの統合、弾力性のある電源の必要性により、バッテリーエネルギー貯蔵システム(BESS)の需要が高まっています。バッテリー・マネージメント・システム(BMS)は、バッテリーの性能、安全性、寿命を確保するための鍵となります。

NXPセミコンダクターズとの提携により、eInfochipsは様々な高電圧アプリケーションに適した1500V量産グレードのBMSリファレンスデザインを開発しました。これは、製品安全ライフサイクル・ライブラリ、ドキュメント、 IEC61508IEC60730UL9540などの安全規格に準拠したBMSハードウェア、ソフトウェア、安全パッケージの完全なスイートです。

ソリューション・ハイライト

機能安全プリ・コンプライアンス解析付きハードウェア・ボード

  • バッテリー管理ユニット(BMU)
  • セル・マネジメント・ユニット(CMU)
  • バッテリージャンクションボックス(BJB)

インターフェイス:

  • RS485上のMODBUS、イーサネット、CAN-FD

プレコンプライアンス

  • IEC 61508:2010-04、UL 9540:2020、UL 1973:2022、UL 991/1998、ISO 13849、IEC 62933、IEC 62619、IEC 60730
  • 生産志向の複雑なデバイス・ドライバとMCALソフトウェア・パッケージ
  • IEC 61508 SIL2およびIEC 60730に準拠して開発された完全なソフトウェアパッケージ
  • 製造用デバイス・ファームウェアとセーフティ・ライブラリ
  • システムの安全制限違反に対応する安全アプリケーション
  • 表示とシステム設定のためのGUI
  • セーフティコア上で動作するタイムスロット監視付きSIL適合スケジューラ
  • 機能安全向けロックステップMCU
  • ハードウェア設計、BoM最適化プロトタイピング、ファームウェア開発およびテスト
  • IEC 61508 SIL2安全設計、アセスメント、完全な安全文書化
  • クラウドイネーブルメント、ウェブ/モバイルアプリ開発
  • 規制コンプライアンスと認証サポート
  • BMSアルゴリズムの最適化、移植、テスト
  • テスト自動化、サイバーセキュリティ評価

ソリューション・ハイライト

BMSリファレンス・ハードウェア

機能安全プリ・コンプライアンス解析付きハードウェア・ボード

  • バッテリー管理ユニット(BMU)
  • セル・マネジメント・ユニット(CMU)
  • バッテリージャンクションボックス(BJB)

インターフェイス:

  • RS485上のMODBUS、イーサネット、CAN-FD

プレコンプライアンス

  • IEC 61508:2010-04、UL 9540:2020、UL 1973:2022、UL 991/1998、ISO 13849、IEC 62933、IEC 62619、IEC 60730

BMSリファレンス・ソフトウェア

  • 生産志向の複雑なデバイス・ドライバとMCALソフトウェア・パッケージ
  • IEC 61508 SIL2およびIEC 60730に準拠して開発された完全なソフトウェアパッケージ
  • 製造用デバイス・ファームウェアとセーフティ・ライブラリ
  • システムの安全制限違反に対応する安全アプリケーション
  • 表示とシステム設定のためのGUI
  • セーフティコア上で動作するタイムスロット監視付きSIL適合スケジューラ
  • 機能安全向けロックステップMCU

eInfochips BMS開発サービス

  • ハードウェア設計、BoM最適化プロトタイピング、ファームウェア開発およびテスト
  • IEC 61508 SIL2安全設計、アセスメント、完全な安全文書化
  • クラウドイネーブルメント、ウェブ/モバイルアプリ開発
  • 規制コンプライアンスと認証サポート
  • BMSアルゴリズムの最適化、移植、テスト
  • テスト自動化、サイバーセキュリティ評価

主要コンポーネント

バッテリー管理
ユニット (BMU)

細胞管理
ユニット(CMU)

バッテリージャンクション
ボックス (BJB)

BMS
ソフトウェア

安全
ドキュメンテーション

お客様のメリット

eInfochipsのNXP ESSリファレンスプラットフォームは、量産グレードの高電圧BMS開発のためのワンストップソリューションです。開発期間を4~5ヶ月短縮し、1年以上のコスト削減を実現します。

下図は、ESSの開発プロセスを示したもので、NXPのESSプラットフォームが各段階でどのような時間と労力の節約というメリットをもたらすかを示しています。

パッケージに含まれるもの

ハードウェア

  • BMU、CMU、BJBリファレンス・ハードウェア・プリント回路基板(PCB)
  • PCBリソース(回路図、レイアウト、BOM、マニュアル)
  • PCBアクセサリー(ケーブル、エミュレーターなど)

ソフトウェア

  • BMSデバイスドライバパッケージ
  • BMS安全ライブラリパッケージ
  • S32K3 RTD/MCAL
  • BMSアドバンスGUI

ドキュメント

  • 機能安全文書
  • 製品安全文書

サービス

  • 組み込みハードウェアとファームウェアの開発
  • IoT/クラウドプラットフォーム開発
  • マルチテナントのクラウドにとらわれないモバイル/ウェブアプリケーション
  • プレコンプライアンスおよび認証試験

応用分野

ローンチ・ショーケース・イベント

CES 2024(アメリカ

einfochips NXP ESS発表イベント

バッテリーショー2024(ドイツ

NXP ESSリファレンスプラットフォームの展示

eInfochips、ISG Provider Lens™ – 自動車・モビリティサービスおよびソリューション 2025年レポートにおいて「ライジングスター」として認定される

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アロー・エレクトロニクス傘下のeInfochipsは、デジタルトランスフォーメーションおよび製品エンジニアリングサービスを提供する主要企業です。IoT、AI/ML、セキュリティ、センサー、シリコン、ワイヤレス、クラウド、電源技術における専門知識を活かし、顧客の市場投入期間を短縮します。eInfochipsは、ガートナー、ジノブ、ISG、IDC、NASSCOMなど、多くの主要アナリストや業界団体からエンジニアリングR&Dサービスのリーダーとして認められています。

本社
– アメリカ合衆国、サンノゼ
– インド、アーメダバード

お問い合わせはこちらまで:marketing@eInfochips.com

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