アナログおよびミックスドシグナル設計サービス


のコンセプトからシリコンまで、精密アナログソリューションを構築する

アローエレクトロニクス傘下のeInfochips社は、半導体企業やOEMが高性能、低消費電力のアナログIPや統合SoCを開発するための包括的なアナログ/ミックスドシグナル設計サービスを提供しています。180nm~18A ノードでの数十年にわたる経験とテープアウトの成功により、市場主導の仕様から GDSII、チップ検証、パッケージングまで、フルサイクルの設計ソリューションを提供します。
車載用高耐圧アナログブロック、ウェアラブル用超低消費電力 IP、高速インタフェース用 SerDes PHY の設計など、当社のチームは厳しい消費電力、性能、面積(PPA)目標を満たすカスタムアナログソリューションの構築と検証を行う専門知識を持っています。

アナログ&ミックスドシグナル設計能力

サービス内容

システム設計と
アーキテクチャ

  • システム設計とアーキテクチャの定義
  • 設計の実現可能性分析および仕様書作成
  • マイクロアーキテクチャの開発とプロセス/ファウンドリの選択
  • PVT(プロセス、電圧、温度)最適化によるトランジスタレベルの回路設計

ミックスドシグナル開発と統合

  • ミックスドシグナル・アナログ/デジタルIP開発
  • ミックスモード・デザイン構成
  • IPレベルの検証およびAMS IP-SoCレベルの統合

レイアウトと物理
設計

  • チップのフロアプランとパッドリングの設計
  • ESD(静電気放電)戦略の実施
  • 回路図設計、レイアウト、レイアウト後のシミュレーション
  • トップレベルの検証と最終テープアウト

ポスト・シリコン・バリデーションと製品レディネス

  • チップの特性評価、電気試験、適格性評価
  • 目標動作条件にわたる信頼性試験

パッケージおよび基板設計

  • 性能と熱のニーズに合わせたパッケージ設計
  • ポスト・シリコン・ブローアップのための検証ボード回路図とPCB設計

ツール&ファウンドリー・エコシステム

主要なEDAツール(Cadence Virtuoso、Spectre、Innovus、Synopsys Custom Compiler)を活用し、TSMC、GlobalFoundries、Intel Custom Foundryを含むマルチファウンドリ開発をサポートしています。
サポートノード:
180nm、130nm BCD、90nm、55nm、22nm、16nm、14nm、10nm、7nm、5nm、18A

対象アプリケーション

自動車用アナログ

車載アナログ・サブシステム(ASIL準拠設計)

パワーマネージメントIC

LDO、DC-DCコンバータ、電子ヒューズ

データ・コンバーター

SAR、シグマ・デルタADC

RFおよびセンサー・フロントエンド

アナログ比デジタイザ、GaN MMIC設計、センサー・インターフェース

高速PHY

PCIe Gen4、UCIe、DisplayPort用SerDes

イーインフォチップスを選ぶ理由アナログ&ミックスドシグナル設計サービス

180nmノードから18Aノードまで、実績あるアナログIPを提供

電源、クロッキング、データ変換、RF回路設計の専門知識

クロスファウンドリー・アナログマイグレーションとAMS IPの再利用

車載グレードIPのISO26262、PVT、EMC準拠フロー

デジタルSoCにおけるアナログIPのシームレスな統合

フルライフサイクルオーナーシップ:仕様書からポストシリコン検証まで

次のアナログ・イノベーションをエンジニアに任せよう

ミックスドシグナルSoCの開発からアナログブロックの最適化まで、eInfochipsはアナログ・ミックスドシグナル設計の信頼できるパートナーです。お客様の製品ロードマップを加速するために、ぜひ弊社にご相談ください。

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