HEDチーフ・ソフトウェア・エンジニア、トム・クリスチャンセン氏によるeInfochipsのレビュー
「eInfochipsに最初のプロジェクトを依頼したのですが、非常にうまくいきました。EICのチームからはいつも本当に素晴らしい仕事をしてもらっています。これからもパートナーシップを続けていきたいと思います。"
デバイス・システム工学は、以前のマイクロコントローラーの時代から、プロセッサー、センサー、コネクティビティー、プロトコル、組み込みソフトウェアにおける最新の技術進歩まで、驚異的な成長を遂げている。これにより、ウェアラブル機器、スマート家電、3Dプリンター、自動運転車、仮想現実・拡張現実アプリケーションなど、洗練されたエンド・アプリケーションの巨大市場が形成されている。厳しい競争とコモディティ化により、プレーヤーは革新的な製品やソリューションの開発・発売を余儀なくされている。
eInfochipsは組込みシステム開発のカスタムサービスを提供する、複数の業界にわたる多くの製品企業の共同開発パートナーとして活動しています。エンジニアリングの革新と卓越性に注力することで、お客様のために多くの革新的な製品設計とソリューションを実現してきました。イノベーションに加え、eInfochipsはバリューエンジニアリング、持続性、トランスフォーメーションソリューションも複数の製品に提供しています。
「eInfochipsに最初のプロジェクトを依頼したのですが、非常にうまくいきました。EICのチームからはいつも本当に素晴らしい仕事をしてもらっています。これからもパートナーシップを続けていきたいと思います。"
"eInfochipsとは3年来のお付き合いになりますが、素晴らしい経験をさせてもらっています。eInfochipsとは3年来のお付き合いになりますが、素晴らしい経験をさせてもらっています。私たちは大量輸送のための非常に大規模なプロジェクトを彼らに任せましたが、eInfochipsは短期間で、わずかな修正を加えながら、一発で達成してくれました。これは私たちにとって非常に大きなことで、多くの時間を節約することができました。市場投入も早く、頭痛の種も減りました。"
「アローのコンポーネントサービスだけでなく、eInfochipsのデザインサービスも利用しています。eInfochipsのデザインサービスを利用したのは今回が初めてですが、とても良い経験になりました。"
戦略的パートナーシップ
主要な半導体プロバイダーとの提携:クアルコム、エヌビディア、インテル、NXP、マイクロセミ、アンバレラ、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオンなど
社内インフラストラクチャ、
最先端のラボ – ハードウェア、RF、画像調整
年間35件以上のハードウェア設計、総計750件の設計実績
アローアドバンテージ
製造向け – 15社以上の契約製造業者、18施設、100製造ラインからなるネットワーク
30年以上の経験
地域をまたいだ設計センター認証ラボのエコシステム
規制コンプライアンス
ISO9001、AS9100、ISO3485、ISO16949
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