eInfochipsは、アーキテクチャやRTL開発からGDSII、量産準備に至るまでのシリコン開発ライフサイクル全体を管理し、ASICおよびSoC設計のエンドツーエンドのターンキーサービスを提供しています。当社は、予測可能な高品質な実行体制により、半導体業界をリードするイノベーター企業の市場投入までの期間短縮を支援します。
3nmから180nmに至る先進プロセスおよび成熟プロセスにおいて400件以上のテープアウト実績を有し、多様な技術プラットフォームにわたる深い専門知識を提供しています。
当社のエンジニアリングチームは、UVMベースの検証、DFTおよびAMSの統合、高忠実度エミュレーション、サインオフ対応の物理設計を含む、RTLからGDSIIまでのフル実装を専門としています。また、ISO 26262やDO-254などの国際規格に準拠した、安全性が極めて重要な開発もサポートしています。
当社は、TSMC、Synopsys、Cadenceをはじめとする主要なファウンドリおよびEDAエコシステムとシームレスに連携し、堅牢でサインオフ対応のシリコンの実用化を実現します。
当社の完全に統合された実行モデルは、実績ある手法と高度なシリコンエンジニアリングの専門知識を基盤として、お客様のNREコストの削減、歩留まりの向上、およびAI、自動車、産業用、エッジデバイスの導入加速を支援します。
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eInfochipsでは、安全なインフラ、標準化されたエンジニアリング環境、最先端の検証ラボ、そして統合されたサプライチェーン・インテリジェンスを通じて、エンドツーエンドのターンキーASICおよびSoCプログラムを実現します。当社のインフラは、確実なテープアウト、IP保護、迅速なプロジェクト遂行、そして長期的な生産の継続性を確保するために構築されています。
業界のリーダー企業との提携により、最先端のシリコン技術革新を実現し、確実なターンキー方式での実行とチップ開発サイクルの短縮を可能にします。
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