Avec des services et des flux de conception physique éprouvés (RTL à GDSII, DFT, DFM), des méthodologies et des experts en la matière, eInfochips a fourni un service de conception de silicium clé en main à de nombreux clients pour des sorties de silicium réussies. Nous avons été la première société de services d'ingénierie à concevoir plusieurs SoC en 16nm et avons conçu plusieurs ASIC en 7nm, 5nm et 3nm. Ces SoCs ont 300 millions à 500 millions de portes (~25*25 mm) et ont été développés en se concentrant sur les exigences de puissance, de performance et de surface (PPA).
Nous avons livré de nombreux tape-outs aux principales fonderies, notamment TSMC, UMC, GF, Toshiba, TI et SMIC. Nous proposons également des services de conception DFM (Design for manufacturability)/DFT (Design for testing) et de conception de silicium clé en main pour les startups et les entreprises de niveau 2.
Plus de 400 pour le nœud technologique de 180 nm à 3 nm
Première société de services d'ingénierie à produire plusieurs SoC 16nm avec :
-300 à 500 millions de portes
-Grande taille de puce (~25*25 mm)
-200 Watts Consommation d'énergie
Expérience du noyau RISC-V, de l'intégration et du renforcement de la propriété intellectuelle
Services DFT - de l'architecture à la mise en service du silicium ; modèle d'engagement DFT flexible allant de l'architecture DFT à la mise en service du silicium ; plus de 40 mises en service de silicium ASIC/SoC DFT-DFM réussies
La meilleure expertise mondiale en matière de vérification
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