eInfochips ist ein stolzes Mitglied der Design Center Alliance (DCA) von TSMCs Open Innovation Platform® (OIP). Die TSMC OIP-Initiative ist eine umfassende Designtechnologie-Infrastruktur, die alle kritischen Bereiche der Implementierung integrierter Schaltkreise umfasst, um Designbarrieren zu reduzieren und den Erfolg der ersten Siliziumproduktion zu verbessern. TSMCs Design Center Alliance konzentriert sich auf Chip-Implementierungsdienste und die Ermöglichung von Designlösungen auf Systemebene und senkt die Designbarriere für Kunden, die TSMC-Technologie einsetzen.

eInfochips verfügt über umfangreiche Erfahrung mit mehr als 400 erfolgreichen Tapeouts von 180nm bis 3nm Technologieknoten. Wir haben mehrere Nischen-ASICs auf den neuesten Technologien von TSMC für führende Halbleitergiganten realisiert. Durch die Mitgliedschaft in der DCA-Allianz erhalten wir frühzeitigen Zugang zu den neuesten Implementierungstechnologien und können so unseren Kunden hochmoderne ASICs mit optimierter Energie, Leistung und Fläche anbieten. Wir werden über ein engagiertes Team von Fachleuten verfügen, die in den neuesten TSMC-Implementierungstechniken geschult sind, was unseren Endkunden einen Wettbewerbsvorteil verschafft.