NXP i.MX93 Referenzentwicklung
Plattform: EIC-i.MX93-210

Der EIC- i.MX93-210 ist ein RDP, der auf den i.MX93-Anwendungsprozessoren basiert. Der Prozessor verfügt über einen skalierbaren Arm Ethos™-U65 microNPU Core zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie über erweiterte Sicherheitsfunktionen mit einer integrierten EdgeLock Secure Enclave zur Unterstützung von Edge Computing. Der RDP ermöglicht es Entwicklern, hochleistungsfähige, kostengünstige und energieeffiziente Machine-Learning-Anwendungen zu erstellen. Wi-Fi, Bluetooth, Gigabit-Ethernet, CAN und 3G/4G/LTE-Konnektivität über eine Mezzanine-Karte sind alle verfügbar. Das Kit enthält ein vorintegriertes Linux und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen wie Industrieautomatisierung, Smart Home & intelligente Geräte, intelligente Gebäude und Automotive.

Preis: $549.00

Spezifikation

CPU
CPU-Bezeichnung	NXP i.MX935
CPU-Typ	2x Arm Cortex-A55, Frequenz bis zu 1,7 GHz
MCU-Typ	1x Arm Cortex-M33, Frequenz bis zu 250 MHz
Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU)	512 OP/s Neuronale Netzwerkleistung bis zu 1,0 GHz
Grafikverarbeitungseinheit (GPU)	2D-GPU

SPEICHER
DDR	1x 2GByte LPDDR4x (1Gbit x 16, 4266Mb/s) (Micron MT53E1G16D1FW-046 WT:A)
Arbeitsspeicher	1x 16GByte eMMC 5.1 (Kioxia THGAMVG7T13BAIL) 1x 32 Kbit EEPROM (Microchip 24AA32AFT-I/OT) 1x 128Mbit Quad SPI Flash (ISSI IS25WP128-JLLE)
Micro-SD-Karte	1x SD Card 3.0 Schnittstelle

ANSCHLUSSFÄHIGKEIT
Wi-Fi	IEEE 802.11a/b/g/n/ac, 2.4/5.0GHz (Azurewave AW-CM276NF)
Bluetooth	Bluetooth 5.0-kompatibel mit Basic Rate (BR)/Enhanced Data Rate (EDR) (Azurewave AW-CM276NF)
USB	1x USB 3.0 (Typ C) 2x USB 2.0)
Ethernet	1x 10/100/1000Mbps Schnittstelle (VSC8541XMV-02)

ANZEIGE
DSI	1x 4-Lane MIPI DSI v1.2 Schnittstelle
LVDS	1x 4-Spur-LVDS-Schnittstelle (Microtech MTF101IA-01B-SPEC(350 NITS))
HDMI	1x HDMI 1.4 (umgewandelt von DSI) (Lontium LT9611UXC)

KAMERA
CSI	1x 2-Lane MIPI CSI v1.2 Schnittstelle 1x 8-Bit-RGB-Schnittstelle

AUDIO
Analog	1x Stereoausgang und Mikrofoneingang (3,5-mm-Audiobuchse)
Digital	1x PCM-Schnittstelle 2x I2S Schnittstelle 1x PDM-Schnittstelle

SENSOREN
Sensoren	1x Umgebungslicht- und Näherungssensor (Everlight EAAPMST3923A2) 1x Temperatursensor (NXP PCT2075GVX) 1x RTC (Micro Crystal RV-3028-C7 32.768KHZ 1PPM-TA-QC) 1x 6-achsiger Bewegungssensor (Beschleunigungsmesser + Gyro) (TDK IIM-42652) 1x 3-Achsen-Magnetometer (ROHM BM1422AGMVZE2)

LEISTUNGSDATEN
SOM	+3.8V bis +5.5V (Typ. 5V)

Andere Schnittstelle
Andere Schnittstelle	1x SDIO3.0 Schnittstelle 4x I2C, 4x 12-bit ADC, 4x UART, 1x JTAG, GPIOs 1x CAN, 1x SPI 1x ON/OFF-Schalter 1x Reset-Schalter

MECHANISCHE SPEZIFIKATIONEN
SOM	55mm x 65mm
Träger (Bausatz)	85mm x 100mm

OS-UNTERSTÜTZUNG
OS	Linux Yocto Langdale 4.1.1

NXP i.MX93 Referenzentwicklung Plattform: EIC-i.MX93-210

Preis: $549.00

Spezifikation

* Dies sind vorläufige Informationen, die ohne vorherige Ankündigung geändert werden können.

EIC-i.MX93-210 Multimedia-Bausatz

EIC-i.MX93-210 RGB-Kameramodul

Sprechen Sie mit unseren Experten

Dienstleistungen

Branchen

Einblicke

eInfochips erforschen

Bericht herunterladen

Musterbericht herunterladen

Broschüre herunterladen

Beginnen Sie noch heute ein Gespräch

Beginnen Sie noch heute ein Gespräch

Beginnen Sie noch heute ein Gespräch

Beginnen Sie noch heute ein Gespräch

Beginnen Sie noch heute ein Gespräch

Bitte füllen Sie die nachstehenden Angaben aus und erhalten Sie einen Musterbericht

Referenz-Designs

Unsere Arbeit

Erneuern Sie

Verwandeln.

Skala

Partnerschaften

Partnerschaften für Geräte

Digitale Partnerschaften

Qualitätspartnerschaften

Silizium-Partnerschaften

Unternehmen

Mobilität

Gesundheitswesen

Industriell

Hi-Tech

Produkte & IPs

Gerät

Digital

Qualität

Silizium

NXP i.MX93 Referenzentwicklung
Plattform: EIC-i.MX93-210