eInfochips est fière d'être membre de la Design Center Alliance (DCA) de l'Open Innovation Platform® (OIP) de TSMC. L'initiative OIP de TSMC est une infrastructure technologique de conception complète qui englobe tous les domaines critiques de mise en œuvre des circuits intégrés, réduisant les obstacles à la conception et améliorant le succès de la première utilisation du silicium. La Design Center Alliance de TSMC se concentre sur les services d'implémentation de puces et sur l'activation de solutions de conception au niveau du système, réduisant ainsi les obstacles à la conception pour les clients qui adoptent la technologie TSMC.

eInfochips apporte une vaste expérience, avec plus de 400 tapeouts réussis allant de 180nm à des nœuds technologiques de 3nm. Nous avons réalisé de nombreux ASIC de niche sur les dernières technologies de TSMC pour les principaux géants des semi-conducteurs. Faire partie de l'alliance DCA nous permettra d'accéder rapidement aux dernières technologies de mise en œuvre, ce qui garantira à nos clients des ASIC de pointe avec une puissance, des performances et une surface optimisées. Nous disposerons d'une équipe dédiée d'experts en la matière formés aux dernières techniques d'implémentation de TSMC, ce qui donnera à nos clients finaux un avantage concurrentiel.