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AIが、私たちが製造するチップそのものと、その製造方法の両方を変えつつある理由：AIを活用したチップ設計 ― 第1部
AIを活用したチップ設計には、2つの意味があります。1つは、人工知能（AI）のワークロードに特化したプロセッサを構築することであり、もう1つは
プラサナ・ヴェンカテサン・ケサヴァン
2026年7月22日
プラサナ・ヴェンカテサン・ケサヴァン氏は、eInfochips（Arrow傘下）のアソシエイト・ディレクター兼チェンナイ・デザイン・センター長を務めており、ASIC事業およびRTLからGDSIIに至るエンドツーエンドのシリコン開発プログラム、ポストシリコン検証、ファームウェア、組み込みソフトウェア、システムエンジニアリングを統括しています。 半導体業界で20年以上の経験を持ち、航空宇宙、自動車、ネットワーク、AIの各分野で活躍し、複雑なSoC、IP検証、システムレベルの設計プロジェクトを推進してきました。
プラサナ氏は、SoCおよびIPの検証、SystemCベースのモデリング、仮想プラットフォームの開発、機能安全、自動車用半導体アーキテクチャ、ならびに大規模エンジニアリング・プログラムの管理を専門としています。これまでのキャリアを通じて、eInfochips、HCL Technologies、Intel、Broadcom、Infineon Technologies、および航空開発庁（Aeronautical Development Agency）において、技術職および管理職を歴任し、最先端の半導体および組み込みシステムの開発・検証に貢献してきました。
半導体コミュニティに積極的に貢献しているプラサナ氏は、DVCon Indiaにおいて、総合委員長、副委員長、技術プログラム委員会委員など、複数の指導的役職を歴任してきました。マドラス大学で工学士号を、XLRIジャムシェドプルで経営管理のPGCBM（大学院修了証書）を取得しています。
AIを活用したチップ設計には、2つの意味があります。1つは、人工知能（AI）のワークロードに特化したプロセッサを構築することであり、もう1つは
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