CPU
CPU-Bezeichnung : Qualcomm® QRB2210 |
CPU-Typ: 64-Bit Quad-Core mit 2,0 GHz und 512 KB L2-Cache |
DSP: Dedizierter DSP, der vom Snapdragon-Sensorkern und dem stromsparenden Audio-Subsystem gemeinsam genutzt wird |
Speicher
LPDDR4 : 3GB LPDDR4x |
Speicher : 32GB eMMC 5.1 |
Multimedia
Grafik-Controller :
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Video Encode : 1080p30 8-bit HEVC/H264 | |
VideoDecode : 1080p30 8-bit HEVC/H264 | |
Kamera-Schnittstellen :
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Anzeige
DSI :
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OS-Unterstützung
OS : Linux, Yocto Dunfell, Kernel 5.4 |
Vernetzung
Wi-Fi und Bluetooth :
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Audio
Audio :
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Mechanische Spezifikationen
Abmessungen (B x L) :
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Betriebsumgebung
Eingangsspannung : Eingangsspannung: 3,6V Nominal |
Betriebstemperatur: -30 bis +85° C |
Konnektivität
USB: 1 x USB 3.1 |
GPIO : GPIO-Verbindungen zum Sensorkern DSP |
Andere Schnittstellen :
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CPU
CPU Name : | Qualcomm® QRB2210 |
CPU-Typ : | 64-Bit-Quad-Core mit 2,0 GHz und 512 KB L2-Cache |
DSP : | Dedizierter DSP, der vom Snapdragon-Sensorkern und dem stromsparenden Audio-Subsystem gemeinsam genutzt wird |
System Ein Modul
Trägerplatte
Mezzanin-Karte
Speicher
LPDDR4 : 3GB LPDDR4x
Speicher : 32GB eMMC 5.1
Multimedia
Grafik-Controller: Qualcomm® Adreno™ 702 GPU mit 845 MHz und 64-Bit-Adressierung
Video Encode : 1080p30 8-bit HEVC/H264
Video-Dekodierung : 1080p30 8-Bit HEVC/H264
Kamera-Schnittstellen :
Qualcomm Spectra 340L ISP
2 x 4-Spur-CSI (4/4- oder 4/2/1-Konfiguration)
D-PHY 2,5Gbps/Spur
Anzeige
DSI :
1 x 4-Spur MIPI-DSI,
D-PHY 1.2 mit 1,5 Gbit/s pro Spur, HD+ (720 × 1680 bei 60 Hz)
Konnektivität
USB: 1 x USB 3.1
GPIO : GPIO-Verbindungen zum Sensorkern DSP
Andere Schnittstellen :
SDIO
I2S
UART
I2C
I3C
SPI
Vernetzung
Wi-Fi und Bluetooth : WCN3950: WLAN 1 × 1 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth 5.0
Audio
Audio :
PM4125 PMIC-Codec
Schnittstellenunterstützung - Soundwire, I2S, SLIMbus zu WCN3950 BT
OS-Unterstützung
OS : Linux, Yocto Dunfell, Kernel 5.4
Mechanische Spezifikationen
Abmessungen (B x L) : 58 mm x 39 mm mit 4x 90-poligen Board-to-Board-Anschlüssen
Betriebsumgebung
Eingangsspannung : Eingangsspannung: 3,6V Nominal
Betriebstemperatur: -30 bis +85° C
Elektrische Spezifikationen
Bausatz-Details
eInfochips, ein Unternehmen von Arrow Electronics, ist ein führender Anbieter von Dienstleistungen in den Bereichen digitale Transformation und Produktentwicklung. eInfochips beschleunigt die Markteinführung für seine Kunden mit seinem Fachwissen in den Bereichen IoT, KI/ML, Sicherheit, Sensoren, Silizium, Wireless, Cloud und Energie. eInfochips wurde von vielen Top-Analysten und Branchengremien, darunter Gartner, Zinnov, ISG, IDC, NASSCOM und anderen, als führendes Unternehmen im Bereich technische F&E-Dienstleistungen anerkannt.
Hauptsitz
- USA, San Jose
- INDIEN, Ahmedabad
Schreiben Sie uns: marketing@eInfochips.com
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