アロー・エレクトロニクス、次世代自動車技術対応のためエジプトの専門センターを拡張。
eInfochipsソリューションで市場投入を加速
25年以上の経験を持つeInfochipsは、シリコン、デバイス、デジタルを含むエンドツーエンドの製品設計サービスを提供しています。
イノベーションに重点を置くeInfochipsは、フレームワーク、アクセラレータ、ベストプラクティスへの投資を推進。シリコン、デバイス、デジタルソリューションの提供により、主要プラットフォームプロバイダーの市場投入を支援してきました。Edge Labsイニシアチブの一環として、eInfochipsは最新のQualcommプロセッサ上でモジュール、評価キット、PoCを開発し、展示会やイベントでも紹介しています。
ベストプラクティスを用いた堅牢な製品の開発
ISO26262
オートザール
アスパイス
サイバーセキュリティ
MBD（ハードウェア・イン・ザ・ループ／ソフトウェア・イン・ザ・ループ）
MISRA
エッジラボ - クアルコムプラットフォームベースのモジュールおよび評価キット専門の卓越センター
最先端のインフラ：ハードウェア、画像調整、RFラボ
デバイスからデジタル機能へ：ファームウェア、AI/ML、QAおよびテスト自動化、DevOps
主要顧客との取り組み
先端技術を活用した医療サービスプロバイダー向け失禁モニタリング・検知システムの設計と開発
- 人間の失禁排泄物によって生成されるアンモニア（NH3）ガスを監視・検知し、異常を医療従事者に通知できるシステムの開発。
- NXP i.MXプロセッサおよびRT MCUを基盤としたエンドツーエンドの製品設計・開発を実施し、低消費電力と小型フォームファクタデバイスに重点を置いた。
- 一階微分（FOD）に基づく失禁検出アルゴリズムを開発した。
- 総所有コスト（TCO）を20％削減しました。
日本の複合企業向けスマートホーム緊急通信エッジゲートウェイ開発
- スマートホームプラットフォーム：eInfochipsは壁掛け型エッジ通信ゲートウェイを開発し、ハードウェア、ファームウェア開発、音声起動、Azureクラウド対応を網羅した。
- 本装置は、居住者の安全のために音声メッセージによる警告とリアルタイムの緊急セキュリティ警報を提供することが可能です。
- ハードウェア設計：NXP i.MX8M クアッドコアプロセッサをベースとしています。
- 機能：Wi-Fi、Bluetooth、Alexa連携；多言語テキスト読み上げ（TTS）対応。
- クラウドと接続性：Azureクラウド、IoT接続、およびデバイスライフサイクル管理。
測量・地理計測製品の分野におけるスイスのリーダー企業
- クアルコム スナップドラゴン 845、iMX8MQ、およびマイクロセミ FPGA を基盤として
- 厳しいサイズ、重量、電力制約
- 5台のカメラ、センサー統合、ISPチューニング
- タイム誌「2022年イノベーション・ベスト」生産性部門
主要顧客エンゲージメント
失禁モニタリングの設計と開発
先端技術を活用した医療サービスプロバイダー向け失禁モニタリング・検知システムの設計と開発
- 人間の失禁排泄物によって生成されるアンモニア（NH3）ガスを監視・検知し、異常を医療従事者に通知できるシステムの開発。
- NXP i.MXプロセッサおよびRT MCUを基盤としたエンドツーエンドの製品設計・開発を実施し、低消費電力と小型フォームファクタデバイスに重点を置いた。
- 一階微分（FOD）に基づく失禁検出アルゴリズムを開発した。
- 総所有コスト（TCO）を20％削減しました。
スマートホーム緊急通信エッジゲートウェイ開発
日本の複合企業向けスマートホーム緊急通信エッジゲートウェイ開発
- スマートホームプラットフォーム：eInfochipsは壁掛け型エッジ通信ゲートウェイを開発し、ハードウェア、ファームウェア開発、音声起動、Azureクラウド対応を網羅した。
- 本装置は、居住者の安全のために音声メッセージによる警告とリアルタイムの緊急セキュリティ警報を提供することが可能です。
- ハードウェア設計：NXP i.MX8M クアッドコアプロセッサをベースとしています。
- 機能：Wi-Fi、Bluetooth、Alexa連携；多言語テキスト読み上げ（TTS）対応。
- クラウドと接続性：Azureクラウド、IoT接続、およびデバイスライフサイクル管理。
世界初のLiDAR搭載無人航空機（UAV）
測量・地理計測製品の分野におけるスイスのリーダー企業
- クアルコム スナップドラゴン 845、iMX8MQ、およびマイクロセミ FPGA を基盤として
- 厳しいサイズ、重量、電力制約
- 5台のカメラ、センサー統合、ISPチューニング
- タイム誌「2022年イノベーション・ベスト」生産性部門
信頼できるデバイスからデジタルエンジニアリングパートナーへ
そしてさらに...
お手伝いできること
eInfochips関連経験
新市場への進出 - ASIC開発とカスタマイズ
- 180nmから3nmにわたって400以上のテープアウト
- 派生ASIC
- テクノロジーとファウンドリの移行
市場投入の加速 - モジュールとリファレンス・デザイン
- SBC、モジュール、リファレンス・デザインのハードウェア設計
- ファームウェア開発、デバイスドライバ、SDK開発
- リエンジニアリング、サステナンス、陳腐化管理
- 技術文書、パッケージング
- イベントとトレードショーのための概念実証
顧客製品のエンドユーザーへの早期導入
- エンド・カスタマーへのテクニカル・サポート
- L1 - L2 クライアント・サポート
- ハードウェア・デザイン・レビュー
- SDKのカスタマイズ
- ベンチマーキングと評価
主要サービス提供内容
デバイスエンジニアリング
- ハードウェア設計、RF設計、試験および校正
- ファームウェア開発、デバイスドライバ、SDK開発
- カメラの設計、イメージセンサーの調整と統合
- マルチメディアの実現
デジタルエンジニアリング
- AI/ML、フレームワーク開発
- アルゴリズム移植、最適化
- データエンジニアリング, データ分析
- フルスタック開発
- アプリケーション開発
品質工学
- ハードウェアのテストと検証
- ファームウェアテスト、リリース管理
- アプリケーションテスト
- テスト自動化
- リリース管理とDevOps
なぜeInfochipsが優先パートナーなのか？ – クアルコム認定パートナー
800名以上のASICエンジニアが在籍し、180nmから3nmまでの技術ノードにおいて400件以上のテープアウト実績を有しています。
設計から製造までの能力と強力なパートナーエコシステム
最先端のインフラ – ハードウェア実験室、無線実験室、画像調整実験室
最先端の高性能で信頼性の高いチップを実現するアクセラレータとIP
成熟したプロセスによるシームレスな実行と期日通りの成果物
リーダーたちをご紹介
ダラム・シェオラン
チーフ・カスタマー・オフィサー
タルン・バジャージ
シニア・ディレクター
ガウラヴ・パテル
製品担当副社長兼GM
エンジニアリングサービス
バリー・マリンズ
副社長補佐
今すぐ会話を始めましょう
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