eInfochips propose des services clés en main de conception d'ASIC et de SoC de bout en bout, en gérant l'ensemble du cycle de vie des puces, depuis l'architecture et le développement RTL jusqu'au format GDSII et à la préparation de la production. Nous aidons les principaux innovateurs du secteur des semi-conducteurs à accélérer la mise sur le marché grâce à une exécution prévisible et de haute qualité.

Avec plus de 400 tape-outs réussis sur des nœuds de fabrication avancés et matures allant de 3 nm à 180 nm, nous disposons d'une expertise approfondie sur diverses plateformes technologiques.

Nos équipes d'ingénieurs sont spécialisées dans la mise en œuvre complète du RTL au GDSII, y compris la vérification basée sur l'UVM, l'intégration DFT et AMS, l'émulation haute fidélité et la conception physique prête pour la validation finale. Nous accompagnons le développement de systèmes critiques pour la sécurité en garantissant la conformité aux normes internationales telles que l'ISO 26262 et la DO-254.

Nous travaillons en parfaite synergie avec les principaux écosystèmes de fonderies et d'EDA, notamment TSMC, Synopsys et Cadence, afin de garantir la livraison de puces fiables et prêtes pour la validation finale.

Notre modèle d'exécution entièrement intégré aide nos clients à réduire leurs coûts de développement (NRE), à améliorer les rendements et à accélérer le déploiement de dispositifs d'IA, automobiles, industriels et de périphérie, grâce à des méthodologies éprouvées et à une expertise de pointe en ingénierie des semi-conducteurs.

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