製品エンジニアリングおよびデジタルトランスフォーメーションサービスの主要プロバイダーであるeInfochipsは本日、NXP® Semiconductors社のi.MX 93アプリケーションプロセッサをベースとしたリファレンス開発プラットフォーム（RDP）の提供開始を発表しました。
「NXP i.MX 93プラットフォームのアーリーアクセスパートナーとして、eInfochipsはお客様に最先端のリファレンス開発プラットフォームを提供できることを誇りに思います。このプラットフォームにより、スマートホーム、スマートシティ、産業分野のお客様は、アイデアを迅速にプロトタイプ化し、現実のものにすることができます」と、eInfochipsの最高営業・事業開発責任者であるパラグ・メータ氏は述べています。
NXPのアプリケーションプロセッサ「i.MX 93」は、高いパフォーマンスと低消費電力を兼ね備えており、幅広い革新的なエッジデバイスの実現を可能にします。eInfochipsのRDPにより、幅広い顧客が迅速にプロトタイプを作成し、量産へと移行できるようになります。
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-- ジェフ・スタインハイダー、
NXP インダストリアル・エッジ部門 副社長兼ゼネラルマネージャー
EIC-i.MX93-210は、NXPのi.MX 93アプリケーションプロセッサをベースにしたRDPキットです。このプロセッサには、スケーラブルなArm® Cortex®-A55コアが搭載されており、効率的な機械学習の高速化を実現します。また、エッジコンピューティングをサポートする統合型EdgeLock®セキュアエンクレーブにより、高度なセキュリティ機能を提供します。
このRDPにより、開発者は、より高性能で、コスト効率に優れ、エネルギー効率の高い機械学習アプリケーションの開発を迅速に開始することができます。エンジニアが製品開発を進める中で、eInfochipsは25年以上にわたるER&D（研究開発）の経験をもとに、市場投入までの期間を短縮するサポートを提供します。eInfochipsの専門知識は、ハードウェア開発、ファームウェア、エッジAIの実装、エンドツーエンドの設計および製造に及びます。
次世代のNXP i.MX 93プロセッサは、堅牢な革新技術であり、新たなユースケースを提供するとともに、産業オートメーション、スマートホームおよびスマート家電、スマートビル、自動車用途向けに、より高速で、より安全かつ高性能で先進的なエッジベースのシステムへの新たな道を開きます。
EIC-i.MX93-210の詳細については、弊社ウェブサイトをご覧ください。
アロー・エレクトロニクス傘下のeInfochipsは、デジタルトランスフォーメーションおよび製品エンジニアリングサービスを提供するリーディングカンパニーです。eInfochipsは、IoT、AI/ML、セキュリティ、センサー、ワイヤレス、クラウド、電源分野における専門知識を活かし、お客様の市場投入までの期間を短縮します。eInfochipsは、ガートナー、Zinnov、ISG、IDC、NASSCOMをはじめとする多くの主要アナリストや業界団体から、エンジニアリング・R&Dサービスのリーダーとして評価されています。
詳細については、www.einfochips.com をご覧ください。
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