eInfochips 855 : EIC-Q855-210

Le kit de développement matériel (HDK) eInfochips 855 est basé sur le processeur Qualcomm® Snapdragon™ 855 qui offre des capacités d'IA sur appareil de nouvelle génération pour rendre la voix, l'appareil photo, les jeux et la gestion de l'énergie plus intelligents, plus rapides et plus intuitifs. Il intègre le processeur d'application Qualcomm® Kryo 485, le GPU Adreno™ 640, et bien plus encore.Le 855 HDK permet aux OEM et aux ingénieurs d'évaluer les performances du Snapdragon™ 855 pour leurs produits de nouvelle génération tout en minimisant les facteurs de risque de conception et en réduisant la durée du cycle de conception avec une mise sur le marché rapide. Cette plateforme de développement Android 9 riche en fonctionnalités est un point de départ idéal pour l'intégration et l'innovation d'appareils connectés, notamment AR/VR, Infotainment, caméras 4K ainsi que des solutions d'automatisation.

UNITÉ CENTRALE

Nom du CPU : Qualcomm® Snapdragon™ 8150
Type de CPU : Qualcomm® Kryo™ 485
Cœurs de l'unité centrale : 8
Horloge CPU (Max) : 2,7 GHz

Mémoire

LPDDR4 : 6 Go de mémoire LPDDR4X PoP
UFS : 128GB UFS 2.1

Affichage

DSI : 

  • 2 x 4 voies MIPI DSI Wi-FiDPHY ou 2 x 3 trios MIPI DSI CPHY via le connecteur d'affichage haute vitesse 60 broches
  • HDMI 1.4 via un pont MIPI DSI -> HDMI, jusqu'à 4K30
  • DisplayPort sur USB3.1 Type-C

Connectivité

SD : 1 x carte microSD
USB : 2x USB 3.0 Type A Host, 1x Type-C USB3.1
UART : connecteur USB Micro B (pour le débogage en série)
PCI-E : 1x interface mini PCIe
Capteurs : 

Prise en charge via la carte de capteur

  • Accéléromètre / Gyromètre
  • Magnéto
  • Capteur de lumière ambiante/proximité
  • Pression
  • Salle
JTAG : 1x JTAG
GPS : Qualcomm GNSS intégré (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEI)
GPIO : via un connecteur d'extension B2B haute vitesse à 60 broches

Mise en réseau

Wi-Fi : 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5GHz
Bluetooth : Bluetooth 5.0 + HS (rétrocompatible)

Audio

Audio : 

  • Codec audio Qualcomm® WCD9341 intégré
  • 1x connecteur B2B 40 broches
  • 1x sortie casque
  • 2x sortie haut-parleur
  • 1x sortie écouteur
  • 4x Entrée MIC analogique
  • 4x Entrée MIC numérique

Support du système d'exploitation

Android : 9.0

Multimédia

Accélération graphique 2D/3D : GPU Adreno™ 640
Encodage vidéo : 

  • Encodage vidéo jusqu'à 4K60
  • Décodage 4K60 et encodage 4K30 simultanés pour l'affichage sans fil
Décodage vidéo : Décodage vidéo jusqu'à 4K120 ou 8K30
Interfaces de la caméra : 

  • 4x 4-Lane MIPI CSI DPHY ou 4x 3-Trio MIPI CSI CPHY via le connecteur de caméra à 160 broches

Spécifications mécaniques

Dimensions (L x L) : 100 mm x 85 mm

Spécifications électriques

Tension d'alimentation : 12V/5A DC (*L'alimentation ne fait pas partie du kit)
Tension des E/S numériques : 1,8 V

Spécifications environnementales

Plage de température ambiante : -30°C à +85°C (ambiante)

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