NXP i.MX93: EIC-i.MX93-210
Der EIC- i.MX93-210 ist ein RDP, der auf den i.MX93-Anwendungsprozessoren basiert. Der Prozessor verfügt über einen skalierbaren Arm Ethos™-U65 microNPU Core zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie über erweiterte Sicherheitsfunktionen mit einer integrierten EdgeLock Secure Enclave zur Unterstützung von Edge Computing. Der RDP ermöglicht es Entwicklern, hochleistungsfähige, kostengünstige und energieeffiziente Machine-Learning-Anwendungen zu erstellen. Wi-Fi, Bluetooth, Gigabit-Ethernet, CAN und 3G/4G/LTE-Konnektivität über eine Mezzanine-Karte sind alle verfügbar. Das Kit enthält ein vorintegriertes Linux und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen wie Industrieautomatisierung, Smart Home & intelligente Geräte, intelligente Gebäude und Automotive.
CPU
| CPU-Bezeichnung: NXP i.MX93 |
| CPU-Typ : Zwei Cortex®-A55-Prozessoren mit bis zu 1,7 GHz. |
SPEICHER
| LPDDR4 : 1x 2GB LPDDR4x RAM |
| eMMC : 1x 16GB eMMC 5.1 |
| SDIO : 1x SDIO 3.0 Schnittstelle (Mux mit WLAN) |
| Micro-SD-Karte: 1x SD Card 3.0 Schnittstelle |
ANSCHLUSSFÄHIGKEIT
Wi-Fi :
|
|
Bluetooth :
|
|
USB :
|
|
Ethernet :
|
|
ANZEIGE
| DSI : 1x 4-Lane MIPI DSI v1.2 Schnittstelle |
| LVDS: 1x 4-Lane LVDS |
| HDMI : 1x HDMI-Schnittstelle (Mux) |
KAMERA
| CSI : 2 Lane MIPI CSI-2 v1.2 Schnittstelle |
| RGB: 8-Bit-RGB-Schnittstelle (Mux) |
AUDIO
CSI :
|
SENSOREN
| Sensoren: 1x 4-Kanal Stromsensor |
ANDERE
Sonstiges :
|
LEISTUNGSDATEN
| SOM : 3,8V bis 5,5V (Typ. 5V) |
| Träger (Bausatz) : 10.8V bis 13.2V (Typ. 12V) |
MECHANISCHE SPEZIFIKATIONEN
| SOM: 65mm x 55mm |
| Träger (Bausatz) : 85mm x 100mm |
OS-UNTERSTÜTZUNG
| OS : Linux |
CPU
System Ein Modul
Trägerplatte
Mezzanin-Karte
Speicher
Multimedia
Anzeige
Konnektivität
Vernetzung
Audio
OS-Unterstützung
Mechanische Spezifikationen
Betriebsumgebung
Elektrische Spezifikationen
Bausatz-Details
