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EIC-i.MX93-210 Multimedia-Bausatz

eInfochips bietet ein Multimedia-Kit an, das mit dem eInfochips EIC-i.MX93-210 Entwicklungskit für das schnelle Prototyping von Multimedia-Lösungen verbunden ist. Dieses Kit unterstützt die Konnektivität von Audio IN/OUT, 5.5" 1080 x1920p (FHD) Display mit Touchscreen-Unterstützung, 1.0MP MIPI Kamera (RPi-CAM-MIPI) entwickelt von NXP & M.2 Key E type connector. Es ist mit dem EIC-i.MX93-210 Entwicklungskit über High-Speed Connectors (HS1 & HS2) und Low-Speed Interface Connector verbunden.

Display-Schnittstelle

  • Schnittstellentyp: 4 Lane MIPI DSI
  • LCD-Typ : IPS TFT (16.7M)/ Transmissiv
  • Hintergrundbeleuchtung Typ : Weiße LED (14*LED)
  • Bildschirmauflösung: 1080 x 1920 (Maximum)
  • Unterstützte Framerate : 60
  • Bit pro Pixel (BPP): 24
  • Pixelstromtyp : Gepackter Pixelstrom, RGB888 (24 Bit pro Pixel)
  • LCD-Aktivbereich - Umrissabmessungen (B x H) : 68,04mm(B) x 120,96mm(H)
  • Pixelabstand - 0,063 mm x 0,063 mm
  • System-Schnittstelle
    • Daten anzeigen : 4 Lane MIPI DSI
    • Berührung : I2C
    • Steuerung : GPIOs
  • Kabel vom Mezzanine zum Display Board: 40-poliges FFC-Kabel
  • Versorgungsspannungen
    • Anzeige: 2,8 V für VCC, 1,8 V für I/O
    • Berührung: 3,3 V für VCC, 1,8 V IO
  • Betriebstemperatur: -20°C ~50°C

Audio-Schnittstellen

  • 2x integrierter analoger Mikrofoneingang
  • 8-Bit-RGB-Parallelschnittstelle zum Entwicklungskit MX93-210
  • 2x 1W Lautsprecherausgang
  • 1x 3,5-mm-Audiobuchse
  • 2x Digitaler PDM-Mikrofoneingang

Kamera-Schnittstelle

  • Bietet Anschlussmöglichkeiten für das von NXP entwickelte 1.0MP CSI-Kameramodul "RPI-CAM-MIPI".
  • 22-polige/0,5 mm FPC/FFC-Steckerschnittstelle zum Anschluss an "RPI-CAM-MIPI".

C2 Unterstützung für Key-E-Typ-Stecker

  • Bietet Anschlussmöglichkeiten für ein externes WLAN-Modul vom Typ M.2 Key E
  • Unterstützt mehrere Schnittstellen SDIO, PCM, UART, USB, I2C

Multimedia-Kit Abmessungen

  • 85mm x 54mm

CPU

System Ein Modul

Trägerplatte

Mezzanin-Karte

Speicher

Multimedia

Anzeige

Konnektivität

Vernetzung

Audio

OS-Unterstützung

Mechanische Spezifikationen

Betriebsumgebung

Elektrische Spezifikationen

Bausatz-Details

Hinweis :* Dies sind vorläufige Informationen, die ohne vorherige Ankündigung geändert werden können.

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