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Aikri QCS8550: Aikri-85X-50AS-16

Das Aikri 8550 System on Module (SoM) basiert auf dem Qualcomm® QCS8550 System on Chip und bietet exzellentes heterogenes Computing, lebendige Grafik und Video mit optimierter KI-Architektur für extreme Edge-KI-Verarbeitung. Dieses LGA-SoM integriert eine ARM Cortex-X3-basierte Octa-Core-Kryo-CPU, eine Adreno™ 740-GPU, Hexagon™ DSP/HTP mit HVX und HMX und Spectra™ ISP mit kognitiven Triple-18-Bit-ISPs, um sehr hohe KI-Verarbeitungsfähigkeiten zu bieten. Der Aikri 8550 SoM ist die ideale Wahl, um die Entwicklung verschiedener IoT-Anwendungen wie 4K-Kameras, Telemedizin, maschinelles Sehen, KI und ML, digitale Beschilderung / HMI, Kollaborations- und Videokonferenzsysteme, Robotik, Telematik usw. zu starten.

CPU

CPU-Bezeichnung : Qualcomm® QCS8550
CPU-Typ :

  • Qualcomm® Kyro™, 64-Bit-Anwendungsprozessor
CPU-Kerne :

Octa-Core:

  • Kryo Gold plus: 1x Hochleistungskern mit bis zu 3,2 GHz
  • Kryo Gold: 4x Hochleistungs-Kern mit 2,8 GHz
  • Kryo Silver: 3x Low-Power-Kerne mit 2,0 GHz
NPU :

  • Qualcomm® Hexagon™ Tensor Processor (HTP) mit Hexagon Vector eXtensions (HVX) und Hexagon Matrix eXtensions (HMX)

Speicher

LPDDR5x : 16GB LPDDR5x
Speicher : 128GB UFS 3.1

Multimedia

Grafik-Controller :

  • Qualcomm ® Adreno™ 740 GPU
Video Encode :

  • Bis zu 4K120/8K30 für H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 Hochformate
Video dekodieren :

  • Bis zu 4K240/8K60 für H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High und VP9 Profil 2
Kamera-Schnittstellen :

  • Qualcomm Spectra™ ISP
  • 6x 4-spurige CSIs; 2x 2-spurige CSIs
  • D-PHY v1.2: 2,5 Gbit/s/Spur
  • C-PHY v2.0: 13,68 Gbit/s/Trio

Anzeige

Display-Schnittstellen :

  • 2x 4-Spur DSI
  • Unterstützt zwei MIPI-DSI-Ports, mit Unterstützung für Split-Link für Fold Use Case

Vernetzung

Wi-Fi/Bluetooth : Kein integriertes Wi-Fi/Bluetooth

Audio

Audio-Schnittstellen :  

  • 2x SWR
  • 8x DMIC
  • 8x I2S

Konnektivität

USB : 1x USB 3.1 Typ-C
PCIe :

  • 2x PCIe (1x PCIe 2-Lane Gen 3; 1x PCIe 2-Lane Gen 4)
Sensorschnittstellen :

  • SPI-, I2C-, I3C-, GPIO-Verbindungen zum Sensorkern DSP
Andere Schnittstellen :

  • 1x USB 3.1 Typ C
  • 1x MicroSD-Karte
  • 1x MicroUSB für Debug-Konsole

OS-Unterstützung

OS : Android 13.0

Mechanische Spezifikationen

OS : 40,27×33,41mm LGA-Formfaktor

Betriebsumgebung

Eingangsspannung: 3,6V
Betriebstemperatur: -20 bis +60°C

CPU

 

CPU Name :                Qualcomm® QCS8550
CPU-Typ : Qualcomm® Kyro™, 64-Bit-Anwendungsprozessor
CPU-Kerne : Octa-Core:

  • Kryo Gold plus: 1x Hochleistungskern mit bis zu 3,2 GHz
  • Kryo Gold: 4x Hochleistungs-Kern mit 2,8 GHz
  • Kryo Silver: 3x Low-Power-Kerne mit 2,0 GHz
NPU : Qualcomm® Hexagon™ Tensor Processor (HTP) mit Hexagon Vector eXtensions (HVX) und Hexagon Matrix eXtensions (HMX)

System Ein Modul

Trägerplatte

Mezzanin-Karte

Speicher

 

LPDDR5x :                8GB LPDDR5x
Blitzlicht :                128GB UFS 3.1

Multimedia

 

Grafik-Controller :                Qualcomm ® Adreno™ 740 GPU
Video Encode :                Bis zu 4K120/8K30 für H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 Hochformate
Video dekodieren :                Bis zu 4K240/8K60 für H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High und VP9 Profil 2
Kamera-Schnittstellen :               
  • Qualcomm Spectra™ ISP
  • 6x 4-spurige CSIs; 2x 2-spurige CSIs
  • D-PHY v1.2: 2,5 Gbit/s/Spur
  • C-PHY v2.0: 13,68 Gbit/s/Trio

Anzeige

 

Display-Schnittstellen :               
  • 2x 4-Spur DSI
  • Unterstützt zwei MIPI-DSI-Ports, mit Unterstützung für Split-Link für Fold Use Case

Konnektivität

 

USB :                1x USB 3.1 Typ-C
PCIe :                2x PCIe (1x PCIe 2-Lane Gen 3; 1x PCIe 2-Lane Gen 4)
Sensorschnittstellen :                SPI-, I2C-, I3C-, GPIO-Verbindungen zum Sensorkern DSP
Andere Schnittstellen :               
  • 1x USB 3.1 Typ C
  • 1x MicroSD-Karte
  • 1x MicroUSB für Debug-Konsole

Vernetzung

 

Wi-Fi/Bluetooth :                Kein integriertes Wi-Fi/Bluetooth

Audio

 

Audio-Schnittstellen :               
  • 2x SWR
  • 8x DMIC
  • 8x I2S

OS-Unterstützung

 

OS :                Android 13.0

Mechanische Spezifikationen

 

Abmessungen (L x B) :                40,27×33,41mm LGA-Formfaktor

Betriebsumgebung

 

Eingangsspannung :                3.6V
Betriebstemperatur :                -20 bis +60°C

Elektrische Spezifikationen

Bausatz-Details

Dokumentation

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Hinweis :* Dies sind vorläufige Informationen, die ohne vorherige Ankündigung geändert werden können.

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